微电子行业对传输敏感或腐蚀性介质的高纯、洁净管道系统一般都采用光亮烧钝（BA）、亚电化学抛光（AC）、电化抛光（EP ）产品。

 光亮烧钝（Bright Annealing）简称BA
在加氢或真空状态高温热处理，一方面消除内部应力，另一方面在管道表面形成一层钝化膜，以改善形态结构，减少能量水平，但不会提高表面粗糙度。

 亚电化学抛光（Anodical Cleaning）简称AC
欧洲工厂在BA基础上再进行一道表面处理工艺，即轻度电解抛光工艺，以尽可能地减少表层面积，加厚钝化膜，从而增加耐腐蚀性能、改善表面的形态结构、减少能量水平。经过这种表面处理方式之后的产品虽然没有前面的光亮，但表面质量有了很大的提高，不会产生颗粒，减少表层铁和氧化铁的成分。

 电化抛光（Electro-Polished）简称EP
通过电化学抛光，可以极大地提高表面形态及结构，使表层实际面积得到最大程度的减少。表面是一层封闭的、厚厚的氧化铬膜，能量接近合金的正常水平，同时介质数量也会降为最少。

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